焊縫進行超聲波探傷時注意事項

超聲波探傷儀使用前檢查

超聲波探傷儀在進行焊縫檢測前要進行檢查，應檢查超聲波探傷儀和探頭外觀、線纜連接和開機信號顯示等是否有異常情況。檢查時，應注意以下兩個問題。

一、儀器雜波：儀器雜波在屏幕上的位置基本固定，檢測時也不隨探頭移動而變化。其主要原因是儀器性能不良，抗干擾能力差，雜波信號未能得到充分抑制。如果超聲波檢測儀開機后，未連接探頭時，在儀器屏幕上已經顯示有回波，可適當降低靈敏度，觀察回波是否消失。如果靈敏度降低后，回波仍然存在，則可判斷為儀器雜波或者設備故障，應調換檢測儀器。

二、探頭雜波：探頭雜波產生的原因主要有探頭吸收塊的作用降低或失靈、探頭卡子位置裝配不合適、有機玻璃斜楔設計不合理、探頭磨損過大等。

在儀器連接探頭后，如果探頭未與試件接觸，在顯示屏上就出現(xiàn)回波或者是跳動的雜波。如可以排除儀器雜波，則可判斷為探頭雜波或者探頭已經損壞，應更換探頭。

現(xiàn)場實際檢測時應注意的幾個問題：

(1)超聲波探傷的實施，應在表面檢查合格后進行。觀察檢測面有無溝槽、焊瘤、油污等，注意焊縫余高對檢測結果的影響。

(2)在檢測開始前，應注意對焊接資料的審查，判定待檢部件的材質、板厚、焊縫型式，以及是否有削薄處理、內表面是否焊有異物等，這些因素對檢測結果的判斷和陷的識別均有很大的影響。

(3)環(huán)境溫度會影響材料的聲速，從而影響探頭的實測K值、DAC曲線的制作、缺陷的準確定位等。所以實際探傷時的環(huán)境溫度，不能和儀器調校時的環(huán)境溫度相差太大。否則，應在檢測現(xiàn)場重新進行儀器探頭參數(shù)的測量和系統(tǒng)的調校。

(4)在實際檢測時，耦合劑的選擇應和儀器調校時所用耦合劑保持一致。若不對實際檢測時的聲能損失進行補償，那么缺陷的回波高度必然要小于實際的回波高度，容易在檢測過程中引起漏檢或誤判。